为进一步推动党建工作与事业发展深度融合，以高质量党建引领高质量发展，新蒲京娱乐场官网登陆入口网址平台党支部以《开展教职工专业交流与业务能力提升培训，坚持党建与事业发展“一融双高”》为题，于2023年立项开展了基层党建质量提升“攀峰工程”特色活动，围绕集成电路设计、制造、封装、测试等集成电路领域核心环节，面向教职工开展专业交流与业务能力提升培训，预计共十二讲。

主讲题目

集成电路封装

主讲人

王 谦

时 间

2023年8月23日 9:00-11:00

地 点

线下| 集成电路学院B312室

线上| 腾讯会议：178-115-197

主讲人简介

王谦博士，清华大学集成电路学院副教授，中国半导体行业协会封测分会常务理事。2001年1月于清华大学获得博士学位，先后在东京大学先端科技研究中心、日本物质材料研究机构、韩国三星综合技术研究院、三星半导体中国研究开发有限公司等研究机构进行先进封装互连技术及可靠性、MEMS封装与测试技术、微系统封装及可靠性分析的研究工作。2010年3月开始在清华大学工作。研究方向主要包括：系统级封装、MEMS封装、晶圆级封装、三维集成、芯粒集成、异质异构集成等先进互连与封装技术、纳米互连与集成技术及封装可靠性与失效分析等。

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